據(jù)8月31日消息稱，有知情人士表示，繼臺積電宣布漲價后，三星和Key Foundry也已經(jīng)向客戶發(fā)送了漲價通知，將在今年下半年開始，提高晶圓代工的價格，預計此次價格將會上調(diào)15%~20%。

據(jù)了解，三星此次漲價已經(jīng)征得了部分客戶的同意，并且已經(jīng)簽訂了新的合同。但具體的價格漲幅并未公布，只是表示將根據(jù)客戶的訂單量、種類、合同期限來最終確定，新的價格將在4到5個月后正式生效。與此同時，韓國芯片制造的后段工序企業(yè)，也已經(jīng)在計劃著新一輪的漲價。有消息表示，部分封裝、組裝公司已經(jīng)開始籌劃，預計將于9月開始陸續(xù)上調(diào)服務價格。

自全球缺芯以來，從原材料到設備到晶圓制造，再到后續(xù)的代工封測，整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈無一不反映著成本的增長。面對著晶圓廠多次上調(diào)價格，IC設計公司已經(jīng)面臨著巨大的壓力，但若減少訂單可能會錯失產(chǎn)能配額。相比于漲價，一些公司更在意是否能夠獲得足夠產(chǎn)能。